型號/規格：1220mm(長)*1150mm(寬)*1970mm(高)
數量：10
目標價格：3.8-100萬
品牌：博創新
深圳市博創新半導體裝備有限公司，專注于半導體領域超高精密平面加工設備的研發、生產和銷售，主營大尺寸全自動晶圓減薄機、氣浮主軸、大功率靜壓氣浮電主軸、單工位減薄機、碳化硅快速減薄加工等。我們本著“以質求存、優勝劣汰、以人為本”的理念。一站式設備安裝及零件加工，價格實惠合理。
適用范圍：
非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產品。如：LED藍寶石襯底、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片以及各種金屬材料的快速減薄。
