優勢產品
減薄機,氣浮軸承,氣浮主軸,氣浮轉臺
功能用途:本機器主要用于硅片、氮化硅、藍寶石、光學玻璃等超硬的平面減薄加工。
一、機器特點:1)本機器采用硅片自動旋轉研磨法的原理為:如圖a采用略大于硅片的工件轉臺,工件通過真空吸盤在工件轉臺中心,磨輪邊緣調整到工件的中心位置,工件和砂輪繞各自的軸線回轉,進行切入減薄,砂輪與工作的接觸長度、接觸面積、切入角不變,研磨力恒定、加工狀態穩定,可以避免工件出現中凸和塌邊現象。尤其對較薄的工件表現較為明顯。
2)上、下研磨主軸均采用氣浮軸承結構,定子、轉子之間由于沒有機械軸承的摩擦力
,磨損程度降到了最低,從而確保精度始終保持穩定。
3)氣浮軸承阻力較低,允許較高的速度,并能同時保持較低的振動水平。
4)氣浮主軸精確的、可重復的運動,使得表面光度達到了非常出色的程度。由于硬度是由貫穿軸承的、始終如一的空氣流提供的,轉子所經受的、來自外負載的作用力,在其旋轉時穩定的分布在所有點上。這一特性與磨削時產生良好的表面光度息息相關
5)底座采用鑄件加大理石,Z軸進給立柱采用大理石,提高機器整體剛性以及機器的穩定性。